職務内容 【職務内容】

■職務概要

半導体関連の抱える計測・検査・運用上の課題に対し、AI・画像処理・データ技術を用いたデジタルソリューションを企画・実装を支援するポジションです。

装置・計測データを起点に、課題の構造化・仮説立案、最先端のAI・データ技術の活用や最適なツールの選定、開発スコープの定義など、上流工程から携わっていただきます。

要件定義からデータ分析モデルの構築、ソフトウェア実装までの一連のプロセスをチームで推進し、単なる分析・PoC要員ではなく、プロジェクト／チームのサブリーダーとして、上流工程から実装までを主導的に推進する役割を期待しています。また、成果物の権利化・学会発表までを担います。



■職務詳細

以下の業務をチームのサブリーダーとしてリード・推進していただきます。

1.課題分析・企画フェーズ（上流）

・半導体計測・検査・製造プロセスに関する課題の整理・構造化

・装置データ・画像データを起点とした課題仮説の立案

・解決すべきターゲット設定および実行計画の策定支援

・ソリューション構想段階における顧客とのディスカッション・要件整理

※顧客側がAI活用の初期段階であるケースも多く、課題定義から主導的に関与する場面が多いのが特徴です。



2. 技術検討・設計フェーズ

・AI・画像処理・データ解析における最適なアプローチの検討

・利用技術（モデル構造・アルゴリズム・フレームワーク・ツール等）の選定

・開発スコープ・対応方針・役割分担の設計

・小規模プロトタイプを用いた技術検証

※OSSモデルを利用するだけでなく、対象データ・精度要件に応じてモデル構造に手を加える開発が前提です。



3. 開発・検証フェーズ

・要件定義、データ前処理・加工、AI／画像処理モデルの構築・チューニング、評価・分析・報告、ソフトウェア実装

・顧客と連携したPoC（概念検証）・PoV（価...