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🥝 後工程・組立プロセス/品質管理エンジニア

Renesas Electronics | Yonezawa, Japan | Posted June 28, 2026

Job Description


求人内容

募集背景
米沢工場では、車載に採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。主にはルネサスの主力製品である高品質車載MCUのRH850シリーズを主とした生産を行っている米沢工場です。米沢工場は半導体後工程ラインとなり、前工程から受け取ったウエハをパッケージにする組立ラインとなります。高品質が要求される車載品を扱うラインとなるため、必然的に高品質を保つための品質管理技術が重要となります。工程内/市場にて不具合が確認された場合は品質管理課がリーダーとなり、チームを牽引して品質改善に取り組みます。品質管理課は製品が市場に出荷される際の最後の砦であり、一定の品質を保つための重要な役割を持つ部署となります。また通常のエンジニア業務とは異なり特定のプロセスに特化したエンジニアリングではなく、全てのプロセスの部署と一緒になって働く幅の広い活動となります。それが国内だけではなく海外まで及ぶこともあり、様々な部署、様々な国の人間と働くことの出来る稀有な部署となります。

業務内容

・顧客クレーム品対応、顧客対応、故障解析対応

・工程内不具合対応、工程内品質管理対応

・継続的品質改善活動対応

・定期校正、検査分析、部材受入検査対応

・IATF16949/ISO45001, ISO14001などの国際規格監査対応

・顧客工場監査対応(VDA監査対応)

・クリーンルーム管理対応


資格

必須要件

・半導体後工程業務に従事(組立・パッケージングラインでの職務経験 2年以上)

・信頼性試験の評価知識

・工程改善・品質管理などの実務経験

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

・レポート作成(Microsoft word, excel, pptなど)

歓迎要件

・品質保証/品質管理対応の経験

・ISO/IATF/VDAなど品質規格、監査対応の経験

・顧客対応の経験

語学力

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