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🥝 System-level Reliability and Remaining Useful Life modeling for the reuse of RF chips // Modélisation de la fiabilité au niveau système et de la durée de vie utile résiduelle pour la réutilisation des puces RF

Université Grenoble Alpes | Grenoble, France | Posted June 24, 2026

Job Description

Topic description

Les technologies semi-conductrices sont au cœur des infrastructures numériques modernes (communications, mobilité, santé, énergie, automatisation industrielle). Pourtant, leur fabrication consomme des ressources critiques (eau ultra-pure, énergie, matières premières) et génère un impact environnemental majeur. En fin de vie, les systèmes électroniques sont surtout broyés pour récupérer des métaux précieux (or, argent, palladium, etc.), détruisant ainsi la valeur fonctionnelle des circuits intégrés. La réutilisation fonctionnelle reste marginale, faute de méthodologies fiables pour qualifier les composants de seconde vie.

Les circuits et modules RF (Wi-Fi, Bluetooth, LTE, 5G) sont des cibles prometteuses pour la réutilisation, grâce à leur stabilité à long terme et leur robustesse. De nombreux appareils jetés (smartphones, routeurs, tablettes) contiennent des modules RF encore opérationnels. Cependant, aucune méthode standardisée n'existe p...

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